溶接ニュース2026年10月13日付【第3646号】
溶接ニュース2026年10月13日付【第3646号】
■阪大接合研、パワー半導体接合技術で後押し
成長著しい半導体産業--。その半導体産業においても溶接・接合技術が大きな役割を果たしている。大阪大学接合科学研究所(藤井英俊所長)はこのほど、大阪大学中之島センターで第3回定例会見を開き、パワー半導体(※)に絡む2件の接合技術を発表。巽裕章准教授とFJコンポジット(北海道千歳市)はチタンを使った固相拡散接合を、塚本雅裕教授とDOWAパワーデバイス(長野県塩尻市)、島津製作所(京都市中京区)は複数の青色半導体レーザーを使った「マルチビーム積層造形法」。
■百一酸素、創業90周年
静岡県沼津市に本社を構える高圧ガス溶材商社・百一酸素(市川裕史社長)は今年8月で記念すべき創業90周年を迎えた。
■大阪ウェルディングフェスタ 11月6・7日開催(インテックス大阪)
関西地区最大級の溶接機材・産業機材の展示即売会「2026大阪ウェルディングフェスタ(OWF)」が11月6・7日の両日、大阪市住之江区のインテックス大阪で開催される。今回は主催店55社、出展メーカー168社(7月21日現在)が参画。事務局のマツモト産業とともに「信頼~未来をつなぐ」のテーマのもと来場者を迎える。OWFは全国展開するWFで最大規模を誇り、販売の場としてはもちろん、業界における情報発信・交換の場としても大きな役割を持つ。
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