昭和電工・異種材料接合技術を開発

21/07/13

　昭和電工（森川宏平社長）は６月28日、樹脂と金属など異種材料を簡便かつ強固に接合するフィルムタイプの接合技術「ＷｅｌＱｕｉｃｋ」を開発したと発表した。フィルムを用いて樹脂とアルミなどを接合する。「ＷｅｌＱｕｉｃｋ」は、接着成分をフィルム形状にすることで、従来の反応型接着剤の液体塗布の手間を削減。取扱を簡便にしたうえ、フィルム材料の固体と液体間の相変化を利用することで、これまで数十分必要であった接着時間を数秒にすることを可能にした。
【第3394号】

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