2000年(平成12年)12月19日 第2407号

00/12/19

●《トップニュース》松下産機 半導体レーザ精密接合装置開発
集光密度向上と複合冷却系による高品質接合を実現した「半導体レーザ精密接合装置」を開発/高輝度なレーザ光出力を得ることが出来るため高精度・高能率な接合加工を可能にするとともに半導体レーザの発行効率の良さを生かした小型化で生産ライン面積の有効利用が図れる
●セイワ製作所 半導体励起YVO4レーザマーカ発売
YVO4 (四酸化バナジウム)結晶を搭載しシングルモード発振の極小ビーム径による高品質なマーキングを実現できるLTシリーズLGシリーズを販売/今までの YAGレーザマーカは消費電力が大きいことや冷却設備が必要であったが新製品は小型化・低消費電力の実現独自の電子冷却(空冷式)の採用により水による冷却設備も不要となった/シングルモード発振でビームを絞れるためΦ20〜40μmという極小ビーム径を実現
●《企業特集》バブコック日立/バブ日立工業 ギャップ0.8mmを実現した高速TIG溶接システム
独自のホットワイヤ技術を駆使して高速・高難易度溶接に成功/TIG自動溶接の適用拡大に期待大/ホットワイヤティグの原理/ホットワイヤティグ溶接の問題点と対策技術/ホットワイヤ高速ティグ溶接システム/ロボット周辺技術

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