ダイヘン、低スパッタ溶接に新波形制御搭載

19/09/12

ダイヘンは9月5日、極低スパッタ溶接システム「シンクロフィード」に新波形制御を搭載した新製品を発売すると発表した。 溶接部位の状態に応じた最適なビード形状を容易に調整・設定が可能で、溶接施工条件の調整時間を大幅に短縮し、溶接不良の低減や生産性の向上に貢献する。さらに、最大電流を従来比12%増の400アンペアに高めることで使用率100%(連続使用)での極低スパッタ溶接が可能になり、溶接速度も25%向上した。
 新波形制御を搭載することで、ビード外観形成に起因する溶接電圧の調整範囲を従来比2倍以上に拡大し、従来溶接が不安定になる領域での極低スパッタ溶接を可能にした。
 これにより、溶接部位に対する最適なビード形成と溶接施工条件の調整時間を大幅な短縮を実現した。

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