阪大/IMEC、貫通電極の非破壊検査技術開発

21/05/05

 大阪大学レーザー科学研究所の斗内政吉教授と国際的な半導体研究開発団体であるIMEC(ベルギー)のクリストフ・ヤコブ博士らの共同研究グループはこのほど、半導体の3次元集積回路の開発に重要なシリコン貫通電極(TSV)の非破壊・非接触検査を実施することが期待できる技術を開発した。今回開発した技術は同大が長年独自に研究を進めてきたテラヘルツ波放射顕微鏡の技術を応用したもの。フェムト秒レーザをTSVの近くに照射することで、テラヘルツ電磁波を発生させ、伝搬の様子から容易にTSVの内部構造を非破壊で評価できることを実証した。同技術により、TSVを用いた立体的に連結した半導体の集積回路における検査がしやすくなり、高性能な半導体のことが期待される。

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