島津製作所、超音波光探傷装置を発売

20/02/20

島津製作所は2月5日、航空機などの製造・整備向け検査用の超音波光探傷装置「MIV―500」を発売した。同製品は超音波の伝搬を撮影する同社独自の非破壊検査技術である超音波光探傷を採用。航空機の機体や部品などにおける表面付近の接着剥離など、従来、打音検査で探していた接合部の異常を可視化。【第1417号】

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