第1443号

21/05/05

●《トップニュース》2022国際ウエルディングショー始動 史上最大規模目す 
我が国溶接界の一大イベントである「2022国際ウエルディングショー」(主催=日本溶接協会、産報出版)が来年7月の開催に向けて動きだした。4月13日、東京・千代田区のステーションコンファレンス万世橋で第1回運営委員会(委員長=西尾一政九州工業大学名誉教授)が開催され、会期、テーマならびに国際溶接学会(IIW)との連携など企画概要が決定した。今回は国際溶接学会(IIW)22年次大会・国際会議と同時開催となる。開催テーマは、「日本から世界へ 溶接・接合、切断のDX革命-製造プロセスイノベーションの到来-」。DX(デジタルトランスフォーメーション=最新のデジタル技術を駆使したデジタル化時代に対応するための企業変革)による将来を見据えた溶接・接合関連技術の展示会を目指すことになる。
技術インタビュー・日立造船機械事業本部 平田健一氏
フェーズドアレイ超音波探傷法--複数の振動子を組み合わせた構造の探触子を持ち、一度に様々な角度、焦点距離、焦点サイズに超音波を発生させることができる。このため従来の単一振動子の探触子では異なる角度ごとに何度も試験体を検査しなければならなかったが、フェーズドアレイ超音波探傷法では超音波の反射を2次元画面で表示するため、従来技術と比較してきずの検出力やサイジング精度など大幅に向上することができる。このフェーズドアレイ超音波探傷法を熱交換器の管端溶接部の検査に応用。欠陥検出性能の向上と検査時間の削減を実現したシステムの開発について、日立造船機械事業本部プロセス機器ビジネスユニット技術部アフターサービスグループの平田健一グループ長に話を聞いた。
阪大/IMEC、貫通電極の非破壊検査技術開発
大阪大学レーザー科学研究所の斗内政吉教授と国際的な半導体研究開発団体であるIMEC(ベルギー)のクリストフ・ヤコブ博士らの共同研究グループはこのほど、半導体の3次元集積回路の開発に重要なシリコン貫通電極(TSV)の非破壊・非接触検査を実施することが期待できる技術を開発した。今回開発した技術は同大が長年独自に研究を進めてきたテラヘルツ波放射顕微鏡の技術を応用したもの。フェムト秒レーザをTSVの近くに照射することで、テラヘルツ電磁波を発生させ、伝搬の様子から容易にTSVの内部構造を非破壊で評価できることを実証した。同技術により、TSVを用いた立体的に連結した半導体の集積回路における検査がしやすくなり、高性能な半導体のことが期待される。
リンクス、AI画像処理検査装置発売
 産業用カメラ、画像処理の開発ツールなどの開発販売を手掛けるリンクス(東京・品川区、村上慶社長)は4月1日より、人口知能(AI)による画像処理検査装置「インスペクトS70」を発売している。同製品はイスラエルを拠点とするAI画像検査装置メーカーのスタートアップ企業であるインスペクト社が開発したもので開封から、組み立て、画像の学習および検査開始まで最短45分で行うことができる。同製品はプログラミング不要で、少数の良品画像のみ、短時間でAIを用いた画像処理、検査を導入できるため同一ラインに検査対象物が複数あり、そのたびにセットアップが必要になるような生産現場での検査に適しており、欧州では自動車産業などで、すでに多くの導入の実績があるという。

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