2013/09/19

エッセンフェア最新トレンド

　エッセンフェア２日目。朝から大変な盛況ぶり。参観者の出足は２日目からよくなると言われていた通り、初日こそ今一つだった出足は、１７日の２日目になって早くも大きな盛り上がりとなった。
　１７館にも及ぶ広い会場に１千社を超す出展だから、一回りするだけでも骨が折れるし、出展傾向を探るにも一苦労。しかし、初参加でもないし、もはや数十年来足を運んできた者にとってはそれなりのこつもあろうというもの。
　そういう中で私なりにつかんだ今回の出展傾向。もちろん、世界最大の溶接展示会だからトレンドも多岐にわたるのだが、そこを強引にまとめてみよう。
　全般には、革新的なものは見当たらなかったというのがまずは第一印象。個々には着実に進化を遂げてはいるのだが、それらはあくまでも従来技術の積み重ねであって、いわば改良。つまりブレークスルーしたような画期的なものではないということ。
　ただ、今回の特徴といってよかったのはパイプ加工に関する出品の多さ。パイプは溶接にしろ切断にしろ難しい技術だから機械に頼る部分が大きく、いつの場合でも出展は少なくないのだが今回は目立って多かった。それはシェールガス開発などエネルギー関連への対応が拡大されているとみてよいのだろう。
　もう一つ特筆されてよいのはＩＴの応用がさらに進んでいるということ。これはデジタル化の進化で溶接の技術的開発の成果だろう。
　もちろん、溶接電源のフルデジタル化はもはや汎用化していたし、その結果、実に驚くほどにきめ細かな制御が実現していたし、さらにネットワーク化へと進んでいた。
　その端的な表れの一つとして面白かったのはタブレットの登場。当然ワイヤレス化されていて溶接施工管理などに応用されるものだが、ディスプレイ上はアイコン化されていて、タブレットの大きさ重さこそまだまだずしりとするほどなのだが、ディスプレイだけに限っていえば感覚的にはスマートフォンにも近づいてさえいるように思われた。
　なお、このエッセンフェアの従来からの傾向なのだが、日本のウエルディングショーなどと違ってレーザ溶接に関する展示は少なく、展示の規模も小さかった。これはおそらく熱加工用といえどもレーザの溶接への応用はレーザの専門展へ流れていると思われた。
　ただし、レーザ切断に関する出展は充実していて、とくにファイバーレーザの出展が目立って多かった。これはファイバーレーザの高出力化にもよるもので、ビームの高品質化もファイバーレーザの発展を後押ししているように思われた。